PCBA通孔器件返修工藝,對于很多操作人員來說,無非是用小錫爐或其它加熱工具將待修器件移除再安裝新器件并焊接好而已,很少有人從PTH返修品質可靠性的方面來對其進行深入研究,并制定出可控的、高效的PCBA基板返修與焊接解決方案。

但無論是對產品本身，還是站在客戶的立場上，均要對PCBA基板返修提出符合品質可靠性的要求。下面主要以無鉛PCBA通孔器件返修流程及PCBA返修技巧為例，并結合客戶稽核和實際維修中所遇到的問題進行解析,主要從以下幾個角度來說明:

1. 預熱:

為防止直接加熱對PCBA基板造成的熱沖擊,減少PCBA變形,以及考慮能夠在更短的時間內對PCBA返修器件進行返修(防止浸錫時間過長造成通孔縮銅),所以需要進行預熱。

2. 浸錫時間:

無鉛焊盤在加溫到溶錫溫度后,接觸到錫的PCB 焊盤溶解速率與溫度及時間成正比,即溫度越高,時間越長,焊盤溶解面積與深度就越大。根據IPC610F標準,當焊盤大小少于原來面積的75%,則不能達到焊接可靠性要求。在PCBA通孔器件返修中，銅孔壁厚度小于13um可靠性將不能保證。所以在使用PTH返修設備操作PCBA基板返修流程時為保證能夠將焊盤溶解面積更小，在溫度不變的情況下，需要盡量減少浸錫(接觸錫)時間。

3. 焊接時的溫度參數設置：

溫度控制是PTH返修臺在返修流程中非常重要的環節，在PCBA基板返修流程中我們需掌握一些技巧，根據DOE試驗證明,無鉛焊錫若以錫銀銅合金(96.5%Sn,3%Ag,0.5%Cu)返修，錫溫應設定在265攝氏度(正負10度以內)，預熱溫度BOTTOM面最高不宜超過140攝氏度,TOP面不宜超過120度,否則可能會對PCBA上的耐溫較低之器件造成影響。

4. 通孔吃錫量：

PCBA通孔器件返修中在PTH通孔吃錫量方面,根據IPC610F要求,通孔內錫量達到通孔高度的3/4以上,為了防止吃錫量不足,IBM等客戶建議PCBA板返修過程中在焊錫時PTH返修設備能夠對錫波的高度進行控制,形成向上沖擊力但又不能溢錫,一般為浸錫3-5秒后錫波再回落1秒,再進行噴錫焊接。

5. PTH通孔返修工藝標準化管控:

在PCBA返修操作實例中，當設置好相關返修參數后,除了將其寫入操作執行管制文件外(如作業指導書),為了能夠讓操作更好的執行,最好能夠實現自動化。例如可以保存相關返修參數，并能夠用程序名管理的自動化返修設備，就是目前被廣泛推廣的安全返修方案。

例：

最終通過該客戶品質稽核的PTH返修設備為崴泰科技公司的VT-128型PTH返修站:

以下為針對該客戶的要求,對某大型服務器主板DIMM器件進行返修前調試的溫度曲線圖:

(注:DIMM插槽連接器是該主板上pin最多的器件，也是實際上返修中最難修的器件，所以客戶選擇該器件能否返修作評估標準參考)。

溫度曲線圖說明:

溫度曲線分為預熱–焊接區,其中,焊接時間區包含拆-裝-焊3個部分,每個浸錫與回落為1個cycle,前3個cycle為拆舊器件時間，后3個cycle為安裝及焊接新器件時間，總浸錫時間控制在30秒以內。

測溫點說明：

TOP JOINT與BOT JOINT為PCB通孔上下部焊點信號點,TOP JOINT1與BOT JOINT1為PCB通孔上下部焊點接地點。BODY為器件。

對DIMM器件焊接完成后的切片結果如下圖:

最終結果證實采用VT-128型PTH通孔器件返修設備,可完全滿足客戶返修品質可靠性要求,得到客戶的認可并通過品質稽核。
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